描述

• 箱体构建和集成服务范围从简单的底盘组件到高度复杂的最终系统集成
• 从建造到打印，全程交钥匙制造
• 分段产品装配直至最终产品装配
• 测试开发，包括电路测试和功能测试
• BOM采购和库存管理

应用程序

• 钣金，铆接，钎焊，铸件和全机加工
• 底盘建模

类型

• 背板和互连设计
• 保形涂层